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Diplomado

Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging

  • Fecha y hora: 16/05/2019 al 28/11/2019 - martes - 15:00 hrs.
    Fecha y hora: 16/05/2019 al 28/11/2019 - jueves - 18:00 hrs.
    Lugar: Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas (Beauchef 851) +56 2 29758591

Informaciones

Contacto:
Andrea Silva - CENEM; Humberto Palza - FCFM
Teléfono:
Fijo: +56223064557 Celular: +56976139864
E-mail:
andreasilva@cenem.cl; hpalza@ing.uchile.cl
Más Información:
Catálogo Diplomado
Organiza:
Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM
Dirigido a:
Profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes

Versión Streaming

Presentación:

El crecimiento económico, experimentado por Chile en las últimas décadas, ha generado mayor demanda de productos envasados, lo que ha significado una mayor producción de packaging seguido de una mayor generación de residuos post consumo de envases y embalajes. El calentamiento global, el consumo de materiales no renovables, la carga de gas efecto invernadero (GEI) ha llevado a las naciones a tomar acuerdos para minimizar la generación de residuos de todo tipo. Hoy en día la demonización del plástico esta trayendo como consecuencias una búsqueda exhaustiva de materiales reciclables, reutilizables o compostables, para lo cual se necesitan profesionales preparados para enfrentar los nuevos desafios de la era circular.

La industria de alimentos es el conjunto de actividades más importante de la economía chilena generando más de 2 millones de empleos, representando el 23 % de las exportaciones de Chile que corresponden al 20 % de las ventas total de nuestro país. El 90 % de los productos alimenticios que se comercializan son envasados.

En consecuencia de lo anterior, el Departamento de Ingeniería Química, biotecnología y materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM ofrece el Diploma en “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos de hoy en materia de packaging para la industria. Adicionalmente permite la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado. Tambien se contará con un Taller de innovación con el objetivo a resolver un problema de la industria. Parte importante del programa son las visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.

Objetivo General:

Formar y perfeccionar especialistas en packaging, tanto para las empresas fabricantes de packaging como para las industrias afines y usuarias (i.e. de alimentos, farmacéuticas, pet-food, y home care, entre otras), en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales asociados a los envases y embalajes, y con capacidad de implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad, y economía circular.

Objetivos Específicos:

  • Entregar conceptos relevantes de la industria del packaging en relación a su mercado, tendencias, sustentabilidad, diseño, normativas, marketing y costos.

  • Analizar los fundamentos generales de los diferentes tipos de envases y embalajes presentes en la industria del packaging con énfasis en envases flexibles, papel y cartón.

  • Estudiar los materiales involucrados en los procesos del packaging, tanto materias primas como insumos, sus principales características y usos.

  • Conocer los procesos involucrados en la conceptualización, el diseño, fabricación y uso de los principales envases y embalajes.

  • Complementar el conocimiento adquirido, con visitas a plantas productivas de los diferentes procesos de fabricación de packaging.

  • Diseñar un proyecto que permita generar un proceso de innovación en la industria del packaging guiado por expertos del sector envases y embalajes.

Orientado a:

Este diploma está orientado a profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor, con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.

Plan de Estudio:

El programa se estructura en 6 módulos, con 402 horas, que incluyen clases lectivas, en su mayoría cátedras de académicos y expertos invitados externos a la Universidad, ademas visitas a terreno, fundamentales para el aprendizaje de los contenidos del curso. Los módulos se estructuran de la siguiente manera:

Módulo Tema Horas
1 Mercados e industria 24
2 Procesos de fabricación de packaging 39
3 Materias primas e insumos 21
4 Medio ambiente y Sustentabilidad 30
5 Packaging, Diseño y Marketing 12
6 Taller 6
Total Horas lectivas 132

Cuerpo Docente:

Humberto Palza Cordero

Ingeniero Civil Químico y Doctor en Ciencia de los Materiales, Universidad de Chile

Raúl Quijada Abarca

Ingeniero Químico Industrial Pontificia Universidad Católica de Chile y Doctor en Química, University of Manchester

Mariana Soto Urzúa

Ingeniero Civil Químico de la Universidad de Chile

Fernando Álvarez Álvarez

Químico y Licenciado en Química, Universidad Católica de Chile, Diplomado en Administración de Empresas y Diplomado en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile

Francisco Martínez Piña

Químico Industrial Pontificia Pontificia Universidad Católica de Chile y Doctor en Ciencia en Química Física de Polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile y Universidad Politécnica de Valencia, España

Rodrigo Pérez Cuevas

Ingeniero Civil Mecánico, Universidad de Chile y Magíster en Ingeniería de la Energía, Pontificia Universidad Católica de Chile

Mario Arancibia Gómez

Técnico Universitario Químico Analista Universidad Técnica Federico Santa María. Disciplina académica: Sistemas de información de gestión, general. Líder de grupo en implementación y recertificación de estándar BRC Packaging V5

Profesores Invitados:

Héctor Fuentealba

Senior Packaging Engineer at Nestlé S.A.

Ricardo Dunogent

Diseñador Industrial de la Universidad Nacional de La Plata, tecnicatura de la Universidad Austral de Argentina. MBA en Economía y Estrategia de la Pontificia Universidad Católica Argentina.

Camila Cabrera

Ingeniera Civil de Industrias Pontificia Universidad Católica de Chile, mención Ambiental, MSc. in Environmental Policy and Regulation, LSE, UK

Alejandro Araya

Ingeniero Civil Químico Universidad de Santiago. Diplomado en Gestión de Empresas FCFM Universidad de Chile, GAFT Executive Technology Programm Pittsburgh University.

Bernardita Mancilla

Agricultural Engineer degree, BSc (Hons) in Agricultural Science; Minor in Environmental Management de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Ecological Economics, The University of Edinburgh. Human Rights and Climate Change Public Policies, Henry Dunant Foundation Latin America, Chile

Pablo Busch

Ingeniero Industrial Pontificia Universidad Católica de Chile, graduado con distinción máxima. Recibió el premio al mejor Alumno del Departamento de Ingeniería Hidráulica y Ambiental en su titulación, y fue dos veces premiado con Matrícula de Honor por obtener el mejor promedio de la generación (2014 y 2015).

Andrés Bregante

Ingeniero Civil Mecánico de la Universidad Técnica Federico Santa María, Premio al mejor egresado. Executive MBA de la Universidad Adolfo Ibáñez.

Modalidad:

Disponemos de dos modalidades para facilitar el acceso a este Diploma: Presencial y Vía Streaming (a distancia).

Plataforma a Distancia:

Con la nueva modalidad a distancia el aprendizaje es más simple y colaborativo. El alumno podrá seguir vía streaming o ver video en diferido todos los cursos del diplomado, convirtiendo la enseñanza a distancia en una experiencia simple, clara y sin problemas.

  • Clases en tiempo real o diferido.
  • Acceso a las clases con videos y audio de alta calidad.
  • Interacción con el aula de clases de forma remota.
  • Biblioteca de todas las clases dictadas.

Programación:

Fecha de Inicio de las Clases: 16 de mayo de 2019

Fecha de Término de las Clases: 28 de noviembre de 2019

Horario de Clases: martes de 15:00 a 18:00 horas y jueves de 18:00 a 21:00 horas

Lugar:

Estacionamiento: Beauchef 851
Clases: Beauchef 850 + 56 2 29784372

Requisitos de Aprobación:

El alumno deberá tener un mínimo de asistencia de un 75 % y nota del proyecto superior a 4.0. Para alumnos que realicen el Diplomado en modalidad on-line, la asistencia equivaldrá a la clase vía streaming, que tendrá registro de conexión.

Criterios de Admisión:

  • Profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos y/o aquellos que deseen profundizar en conocimientos según sus intereses.
  • Los alumnos que postulan al Diplomado deberán completar una ficha de inscripción para su posterior evaluación y admisión por parte del Comité del programa

Proceso de Postulación: 

Este programa se dicta todos los años

Para dictar este diploma se requiere un mínimo de 15 alumnos / Cupos limitados.

Para postular, dirigirse al siguiente link:

https://cpa.dii.uchile.cl/publico/index/externo/n/1/id/210

En la postulación se debe incluir:

  • Currículum Vitae
  • Carta Motivacional (opcional)

Valor:

Arancel: 130 UF.-

El programa se puede pagar en cuotas (no más cuotas que la duración del diplomado), y el pago puede ser presencial (en la escuela de postgrado con cheque o tarjeta de crédito) o vía webpay. 1era Cuota en Mayo.

Contacto y Consultas:

Andrea Silva – CENEM

Correo: andreasilva@cenem.cl

teléfono fijo : +56223064557

Celular : +56976139864

Humberto Palza – FCFM

Correo: hpalza@ing.uchile.cl

Valor:
130 UF

Miércoles 13 de marzo de 2019

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http://uchile.cl/ig151857
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